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晶粒段測試

封裝段測試

封裝段測試

光電元件模組多功能測試系統Model58625
光電元件模組多功能測試系統
型号58625
  • 多合一整合型測試機
  • 可彈性安排多種測試站
  • 具精準之溫度平台控制能力
  • 溫控範圍可達-20 ~ 85℃
  • 光學模組可支援大角度之發光角量測

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雷射二極體燒機及可靠度測試系統Model58604
  • CE标志
雷射二極體燒機及可靠度測試系統
型号58604
  • 可提供燒機測試、信賴性測試與老化測試
  • 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)
  • 個別通道驅動與量測/可供應達500毫安的電流
  • 達125℃的精確溫度控制
  • 個別模組獨立操作

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半導體雷射特性檢測系統Model58620
半導體雷射特性檢測系統
型号58620
  • 全自動化檢測邊射型雷射二極體芯片
  • 高精密及高容量載具設計,TEC溫度控制穩定度達0.01℃
  • 阵列設計,苍老师輔助定位
  • 共用載具設計可搭配燒機測試

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LaserDiodeReliability, Burn-InandLife-TestSystem Model58602
激光二极管可靠性，老化和寿命测试系统
型号58602
  • 老化，可靠性和寿命测试
  • 多达4608个频道
  • 每台设备高达20A

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能/ CoC燒機測試系統Model58603
能/ CoC燒機測試系統
型号58603
  • 可提供燒機測試、信賴性測試與壽命測試
  • 每個系統可提供高達10個模組測試
  • 支援自動電流控制模式(ACC)與自動功率控制模式(APC)

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能封裝外觀檢測系統Model7925
能封裝外觀檢測系統
型号7925
  • 可檢測能封裝金屬外蓋與透鏡之刮傷,破裂,異物及膠合不良等缺陷
  • 檢測完成後可依設定規格挑揀不良品
  • 每小時最高可檢測3600顆待測物

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