IC测试分类机（IC测试处理程序）

• -40〜125℃的温度试验
• 最终测试或系统级测试
• 3x3mm〜45x45mm包装

• 桌上型设计仅占较小空间
• 可放置两个jedec料盘
• 支援5x5mm到45x45mm晶片尺寸
• 可由软体介面介面分析数
• 测试头内建气室，可吸收及减缓下载能力冲击

3240-Q是一台独特且新，结合了射频和无无隔离室之式自动分类机

• （Nitro-Tec氮气温度控制器）
• 更快的指数时间（0.6秒）
• 主动式温度控制并且并且更全面全面的测试空间
• 腔室少
• 支持更多元化测试站点的选择（1/2/4站点）

• 具备八个平行测试测试
• 9kpcs产量
• 温度温度测试范围从从常温高度150℃

使用镐和放置技术，将待测晶片由进料舱移至，再依测试结果进行分享。

具体款单位多重之综合空产PNP自动化晶片测试测试分类机

• 高层可挑选和放置分料机
• 同步吸嘴双取与双放设计
• IC残留残留检测，通用仪表设计
• Nitro TECSVERAVES式温控技术导入
• 更快速的升降温反应速度

• 4场
• 可更多组PCB级平行测试的大量生产机械

• 6场
• 可更多组PCB级平行测试的大量生产机械

结合CMOS影像感应元件（CMOS图像传感器，CIS）流量所

• 温度范围为-40°C至150°C
• 紧凑的足迹
• 独立 - 无需外部冷水机组
• 无液体操作