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Chroma 7940晶圆晶圆系统为自动化切割后后晶粒检测设切割切割打的光光技术，可口清楚的辨识ー角度，亮度亮度取像角度，亮度亮度取像模式，使得7940可爱用途LED，〖〗体及光谱繁体物业。

由于由于用高度传播机以及自行开发之检测演算法，7940可在3分钟内检测检测完6吋led晶圆，为单位颗处了了自动对焦与翘曲功能，以克服1.5um左右的瑕疵尺寸。

系统功能

在扩膜之迹，晶粒或晶圆可赋予产蛋不足的排列，7940也提供了及排列以转晶圆。另外，7940无所谓晶圆。户外，7940无所人化的使用介面可降低学习线，如晶圆，检测，检测分数及，均可清楚地透过透过使（UI）呈现。

瑕疵资料分享

所有的检测结果均被记录记录记录点点点点点找出找出的平衡次数。瑕疵产后趋势，并回馈给程程人民员行。

使用在垂直结构led制程和垂直垂直发离机vcsel制程

发光繁体正式检查检查
电气极垫缺陷 电气极垫残留物 发光区剥落ito剥皮 绕线手指坏了 切割道切割道mesa异常 磊晶缺陷epi缺陷 崩缺碎片 晶粒残留芯片残留物	▲正式同同光影像	▲正面光光影像
发光体二极背面项目
切割不成员异常 电气凸点垫凹凸 晶边崩缺碎片 金属缺乏	▲背面背面同光影像	▲背面背面光影像
vcsel正面检查
焊垫缺陷垫缺陷 焊垫焊垫垫划痕 发光区域发射区域缺陷 剥落剥皮 铁线异常mesa异常 磊晶缺陷epi缺陷 崩边碎片 晶粒残留芯片残留物	▲正式同同光影像	▲正面光光影像
vcsel背面检查项目
切割切割切割异常 焊垫突起垫凹凸 崩边碎片 剥落金属缺乏	▲背面背面光影像

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