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切割線鋸痕是由於切割時候的雜質影響或者是切割線振動所造成的。有時候發生在邊緣而也有可能發生在矽晶圓中間的位置。由於浓度使用EN 50513 2009的檢測手法來進行光學設計,所以即使是發生在矽晶圓中央位置的切割線鋸痕,也可以正確檢測無誤。

• 可整合到任何矽晶圓分選機上
• 可調整式的演算法可供檢測5"、6"以及單晶、多晶、類單晶等各種矽晶圓
• 多樣化介面選擇可與不同設備或者MES系統連線
• 遵守EN 50513 2009來進行矽晶圓線鋸痕檢測

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7231

太陽能矽晶圓線鋸痕檢測機

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