Chroma 7980 3D晶圆量测主要白光干涉量测技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术非破坏性非破坏性非破坏性吋晶圆之之之之之关键尺寸量测。。可进行进行待待测物之尺寸尺寸尺寸（CD），覆盖（OVL）及厚度量测需求，同时电动移动，可平台平台平台平台自动及定位定位。垂直垂直垂直与水平水平范围大大大非且形貌量测与与分析，并并自动自动焦演算法算法与大大面积面积面积接图接图接图接图接图功能功能功能以及脚本量脚本量脚本量测功能自动自动量测量测量测能力后续操作处理分析使用。
（Chroma 7505半导体先进封装光学系统系统系统系统）