晶圆芯片检测系统模型7940

WaferChipInspectionSystem
关键特性
  • 同时双面颜色检查
  • 6“晶圆/ 8”检查区
  • 晶片自动对齐
  • 薄片形状/边缘识别
  • 独特的缺陷检测算法
  • 多才多艺的缺陷标准定义
  • 完成缺陷分类
  • 缺陷检测率> 98%
  • 晶圆映射
    ——产量
    ——向上/向下流操作

浓度7940晶圆芯片检测系统是一个自动化检测系统对postdiced晶圆芯片检查。它能够检测晶片的顶部和底部视图同时芯片。利用先进的照明技术和彩色摄像机采集,系统可以定制各种晶片过程和测试配置,如垂直芯片或倒装芯片检查。

用高速摄像机和检验算法,浓度7940可以检查6”晶片在3分钟吞吐量高达15 msec. /芯片。它提供了自动对焦和薄片弯曲补偿不均匀查克的水准。2倍和5倍的放大1.3μm /像素和0.5μm /像素分辨率分别用于检测各种缺陷降至1.5μm大小。

系统功能

磁带扩张后,单个芯片方向可能会变得不规则,检验过程中芯片调整是必要的。浓度7940包括一个软件校准功能,自动调整片对准角度精密扫描。系统提供了一个易于阅读和友好的用户界面,大大降低用户的学习时间,同时提供视觉晶圆缺陷区域和检验结果的映射。

缺陷分析

除了通过/失败检查和本数据,所有原始数据可以记录检验结果进行进一步分析。这个数据库很容易分析和平衡了过犹不及,under-kill获得最优参数。它还可以用于监控生产过程造成的缺陷趋势,因此能够提供先进的生产控制的反馈。

应用程序

导致板面缺陷
  • 垫的缺陷
  • 垫渣
  • ITO剥
  • 手指断了
  • 台面异常
  • Epi的缺陷
  • 芯片残留


▲co-axis光正面形象


▲与环光正面形象

领导背面的缺陷
  • 切割异常
  • 垫撞
  • 金属缺乏


▲背面与co-axis光图像


▲背面图像与环光

VCSEL板面缺陷
  • 垫的缺陷
  • 板刮伤
  • 发光面积的缺陷
  • 台面异常
  • Epi的缺陷
  • 芯片残留


▲co-axis光正面形象


▲与环光正面形象

VCSEL背面的缺陷
  • 切割异常
  • 垫撞
  • 金属缺乏


▲背面图像与环光


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