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浓度7945晶圆芯片检测系统是一个自动化检测系统前后的晶圆。改变工具支持各种应用程序之间的切换,允许不同的运营商包括金属框架或锁紧环。

双侧检验

化合物半导体晶片,关键背后缺陷在切割过程中会出现脱皮、凿等。导致灾难性故障。查看这样的缺陷在传统检验系统晶片背面检查(录音)翻转。这与第二个翻转检查运行降低一个标准系统的吞吐量减半,呈现死亡损失(脱落的倒带)和对齐的挑战面前背后晶片地图相关。双面解决方案缓解这些问题双摄像头捕捉顶部和底部两侧同时在一个扫描。这种有针对性的解决方案收益率失去自由和精确的晶圆映射关联在一个单一的通过。

颜色系统

变色可以显示埃级紫外扫描行上未被发现的缺陷或BW相机系统。浓度的设计确定了最小变色的,以确保没有更高的过度或underkill在检查过程。直观的软件帮助检查项目的发展定义死区根据颜色的特点。

晶片地图格式

浓度7945支持传统的晶片地图格式和兼容;. csv, XML半,SNIF、STIF KLARF。浓度的映射软件允许晶片地图叠加前后切割检验(前+后双方)以及测试产量地图验证切割过程,巩固材料检验和测试产生一地图。

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