Chroma参加SEMICONTAIWAN2022展示最先进半导体测试和测量解决方案,为访问者提供新奇和令人振奋的机会,通过MR(混合现实)体验高精度SOC测试系统

高级SOC测试解决方案
上头Chroma3680高精度SOC测试系统满足汽车和AI等领域前沿芯片测试需求,并专为日益受欢迎系统芯片和SiPeage应用设计高至2 048I/O信道数字速率达1Gbps,支持16G综合SCAN矢量存储器,并提供各种测试模块供用户选择系统可执行各种测试设备电源和参数测量单元、数字模式、内存、混合信号(AWG和Digitizer)以及RF和无线通信

RF芯片测试解决方案
上头3300/380/3680ATE测试系统并配ADIVICMP5806S提供全对齐RF芯片测试解决方案他们的参数和噪声图函数使得能对FEM、PA、Switch和LNA等组件进行全面测试系统还支持蓝牙、Wi-Fi、NB-IoT、GPS/Beido

VeratilePXIe测试平台广度测试需求
响应半导体测试需求变化,Chroma启动CHROM3300PXIe测试器提供高度弹性测试解决方案测试者提供6、9和18槽底盘配置,共四个PXIe模块,包括数字I/O抓取模块、2电源模块和中继驱动模块除标准测试模式外,Chroma3300平台还可以应用SLT方法大大改进UPH

电源组件隔热质量卫士
电车和太阳能等新能源应用使用批量电源转换通常电压下降或电压分量大差,因此电量分量必须有良好的隔热性,以确保不连续局部卸载造成正常操作条件下质量下降Chroma19501序列局部卸载测试符合局部卸载测试规则,对功率组件应用AC电压测试和局部卸载测试Chroma 19501Series通过检验连续部分卸载(PC中PD)是否发生在高压条件下,并通过确保正常操作条件下不发生局部卸载,确保电力组件的长期可靠性

异式综合先进测试解决方案
半导体打包技术继续变换并进化,异式和TSV打包技术(通过硅打包技术)的组合导致2.5D/3D叠加IC技术和其他高级打包技术的先进开发

Chroma3200多功能平台SLT(系统级测试)测试单元有效处理各种缺陷相关问题,这些问题可能是这类包装实践方法的有机问题。工委会表层不稳定性,如工页和共生问题,测试平台与工委会裸死和高精密接触力并发,抗高IO计密度子串并用综合温度反馈等管理高能IC温度控制归根结底3200测试细胞解决方案可提高产量并降低测试总成本

夏洛马开发光学检验设备多元集成先进打包应用原创AOI帮助客户实时检测生产过程缺陷,提供更全面的生产质量控制并开发出纳米级三维自动测试系统,整合当前TSV、RDL和相关基本维度测量中应用的专利

响应复合半导体应用需求,如5G通信、汽车电子学和3D感知shroma7945编程Wafer检验系统前后可应用以提供死质量控制和分析生产过程的产值和缺陷双向检验结果可单程获取,降低生产成本和瓦法地图合并损耗系统还支持大死检验,如Lidar和PA(Power放大器)以及20毫米以下边缘长死检验分辨率为1.5m

纳米粒子半导体材料监测系统
超信箱成功识别影响产量的液化物的纳米粒子和杂质,帮助处理工程师在20纳米以下技术节点中“看到”超微粒测量过程完全不受纳米布料干扰,精确测量小至3纳米粒子大小分布并提供全自动监控系统以获取产量控制风险柄

台北南博览厅一楼展示各种测试解决方案, 并讨论半导体化学解决方案纳米粒子监控技术高级半导体检测度量度国际论坛.热切地邀请你来体验测量领域新趋势并期望在展览楼与你相见