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晶圆级测试

过程中的Waferinspectionsystem模型7945
  • CE Mark
过程中的晶圆检查系统
7945型
  • 双侧检查(后晶片)
  • 全彩缺陷检测
  • 快速多计算机图像处理
  • 共享自动晶圆加载程序
PhotonicsWaferProbingTestStystem Model58635系列
光子晶片探测系统
型号58635系列
  • 最多6英寸晶圆
  • 支持QCW和CW操作
  • LIV测试,近场测试,FAR现场测试,LIV-λ和NF两合一测试
Waferchipinspectionsystem模型7940
晶圆芯片检查系统
7940型
  • 同时双侧颜色检查
  • 6“晶圆/8”检查区域
  • 自动晶片对齐
  • 晶圆形状/边缘识别