晶圆芯片检查系统7940

Waferchipinspectionsystem
主要特征
  • 同时双侧颜色检查
  • 6“晶圆/8”检查区域
  • 自动晶片对齐
  • 晶圆形状/边缘识别
  • 独特的缺陷检测算法
  • 多功能缺陷标准定义
  • 完整的缺陷分类
  • 缺陷检测率> 98%
  • 晶圆映射
    - 屈服
    - 上/下流操作

Chroma 7940晶圆芯片检查系统是一种自动检查系统,用于邮政片的晶体芯片检查。它能够同时检查晶圆芯片的顶部和底部视图。利用先进的照明技术和彩色相机获取,可以定制用于各种晶圆过程和测试配置(例如垂直芯片或翻转芯片检查)的系统。

使用高速相机和检查算法,Chroma 7940可以在3分钟内检查多达6英寸的晶圆,最多可达15毫秒/chip。它提供自动焦点和赔偿晶圆和不均匀的Chuck。分别使用1.3μm/像素和0.5μm/Pixel分辨率的5倍宏伟元素用于检测各种缺陷的大小至1.5μm。

系统功能

胶带扩展后,单个芯片方向可能会变得不规则,并且在检查过程中需要进行芯片重新调整。Chroma 7940包括一个软件对齐函数,该功能会自动调整晶圆比对角进行精确扫描。该系统带有易于阅读和用户友好的界面,可显着缩短用户的学习时间,同时提供缺陷区域的可视化晶片映射和检查结果。

缺陷分析

除了通过/失败检查和垃圾箱数据外,还可以记录所有检查结果的原始数据以进行进一步分析。该数据库使得可以轻松分析和获得最佳参数,以平衡过度杀伤和杀伤力。它也用于监测由生产过程引起的缺陷趋势,因此能够为生产控制提供高级反馈。

申请

LED顶部缺陷
  • 垫子缺陷
  • 垫残留物
  • iTo剥皮
  • 手指折断
  • 梅萨异常
  • EPI缺陷
  • 芯片
  • 芯片残留物


▲带有同轴灯的前侧图像


▲带灯的前侧图像

LED背侧缺陷
  • 分割异常
  • 垫颠簸
  • 芯片
  • 金属缺乏


▲带有同轴灯的侧面图像


▲带灯光的后侧图像

VCSEL顶部缺陷
  • 垫子缺陷
  • 垫刮擦
  • 排放区域缺陷
  • 脱皮
  • 梅萨异常
  • EPI缺陷
  • 芯片
  • 芯片残留物


▲带有同轴灯的前侧图像


▲带灯的前侧图像

VCSEL后侧缺陷
  • 分割异常
  • 垫颠簸
  • 芯片
  • 金属缺乏


▲带灯光的后侧图像


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