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Sawmarks发生在切片过程中由于杂质或导线的振动。有时发生在附近的边缘,有时在中间。按照英国标准EN 50513 2009浓度能够提供的解决方案,也感觉sawmarks中心。

• 可以被集成到任何晶片进行分拣
• 灵活的算法为单晶的编辑,multi-crystalline quasi-crystalline晶片,适用于两个5和6”
• 多个接口来与不同的设备或制造执行系统(MES)
• 按照英国标准EN 50513 2009来衡量不同的晶片属性

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7231年

太阳能安全Sawmark检查员

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