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Chroma 3270是用于在系统级别的高量/多站点微型IC测试的创新处理程序，尤其是用于CIS测试（CMOS图像传感器）的创新处理程序。它能够处理各种包装类型的设备，包括QFP，TQFP，BGA，PGA等。处理程序使用Pick和Plack Technology从JEDEC托盘拾取设备，将其移至测试站点，然后将其移动到测试后合适的垃圾箱。

Chroma 3270可以处理16个设备以在环境温度至高温为50°C下并行测试。

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3270

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