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Chroma 7945 wafer chip inspection system is an automated inspection system for Pre and Post diced patterned wafers. Change kits enable switching between various applications by allowing different carriers including metal frame or grip ring.

双侧检查

对于复合半导体晶圆，在划分过程（剥离，碎屑等）期间可能会发生严重的背面缺陷，从而导致灾难性衰竭。为了查看传统检查系统中的此类缺陷，晶片（胶带）被翻转以进行后侧检查。进行第二次检查的翻转将标准系统的吞吐量减少了一半，使死亡损失（倒下的胶带掉落）和前后晶圆映射相关性的对齐挑战。双面解决方案可以减轻这些问题，因为双摄像头在一次扫描中同时捕获顶部和底部。该目标解决方案可在一次通过时产生无损失和精确的晶圆图相关性。

Color System

变色可以显示在紫外线扫描或BW摄像头系统上未发现的埃筋级缺陷。Chroma的设计确定了最小的变色，以确保在检查过程中没有更高的过度杀伤或Underkill。直观软件根据颜色的特征有助于在定义的模具区域中开发检查项目。

晶圆地图格式

Chroma 7945支持传统的晶圆地图格式，并且与；.csv，semi XML，SNIF，Stif和Klarf。Chroma的映射软件允许在DICING检查（前 +后侧）以及测试屈服图的晶片映射堆叠以验证DICING过程，并在一个地图上巩固材料检查和测试收益率。

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