Chroma 7980 3D晶圆计量系统应用白光干扰测量技术来执行无损和快速的表面剖面测量和分析。测量功能包括：阶跃高度，临界尺寸（CD）和TSV的蚀刻深度（通过硅通过）结构，覆盖（OVL）和膜厚度。它的大型垂直和水平轴向扫描范围适用于各种自动测量应用，最大测量尺寸高达12英寸晶片。该系统提供快速的自动对焦算法，大面积图片缝线功能以及具有自动检查功能的配方测量。，它还提供存储功能以节省测量数据，使分析易于操作员。
（Chroma 7980，3D晶圆计量系统，以前被称为Chroma 7505系列半导体高级包装光学计量系统）