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3110是一击用单位的挑选和放置测试分类机，支持支持各不成胶装配的芯片，如bga，μbga，qfp系列，qfn，倒装芯片，tsop等。此分类机运用镐和放置技术，将将芯片由进料舱移至测试区，再再测试结果进行分享.3110不合适用于功能检测，也也时光。可融合各的繁忙的力。可融合各组件的繁忙。程序，旨在提供一个全能的方向。

支持的芯片尺寸从3x3mm到55x55mm，设备有自动进出料分类及及手操控，可口化工程机。的使此之外，它它之外，它能针对不成的测试条件，提供数个温控选择，如三温控制系统，高功率冷却系统，测试的环境温度可设置于常温，高温或低温。

三温变温控制

• 温度精度：±2℃
• 器件温度反馈（热电偶/ RTD /热敏电阻）
• PID斜坡控制（具有自动调谐功能）
• PWM TE功率控制
• 戴上力量控制
• 模块化干燥空气室
• 水冷装置
• 干燥空气供应商

主动热控（ATC）

• 温度精度：±2℃
• 测试手臂一体化
• 设备温度反馈
• PID斜坡控制（具有自动调谐功能）
• PWM TE功率控制
• 戴上力量控制
• 闭环冷却系统（无外部管道）
• 较少的

高解热温控模块（PTC）

• 温度范围：<85℃（耗散高达300W）
• 闭环冷却系统（无外部管道）
• 测试手臂一体化
• 戴上力量控制
• 既不是水冷却器也不是干燥空气供应商

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3110.

双用单位测试分类机

3100-TT.

三温温变温控制（买卖）

3100-A.

驾驶热控模块（买卖）

3100-P.

高解热温控模块（买卖）

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