3D晶圆量测系统型7980

3d晶圆量测系统
产品特色
  • 整合白光,进行进行的光学。。
  • 可进行测物关键(CD),覆盖(OVL)及厚度等等等需求需求需求
  • 垂直与范围大,适合适合自动量测之测之
  • 待测物皆前处理可进行非破坏快速表面表面形貌量测与分析
  • 提供快速对焦算法大面积接图功能
  • 提供脚本量具备自动量测能力
  • 提供量测的功能,供供操作人员分析使用使用
  • 本设备已通过半S2认证
  • 可搭配efem

Chroma 7980 3D晶圆量测主要白光干涉量测技术技术技术技术技术技术技术技术技术技术非破坏性非破坏性非破坏性吋晶圆之之之之之关键尺寸量测。。可进行进行待待测物之尺寸尺寸尺寸(CD),覆盖(OVL)及厚度,同时需求需求移动平台平台,可移动平台做自动及定位定位。垂直垂直与与水平轴向大大大大进行非破坏形貌量测形貌量测与,并与分析分析自动对对焦演算法与大大面积面积面积接图接图接图接图功能功能功能以及脚本量脚本量测功能具备具备自动自动量测量测能力能力能力能力能力能力供后续人员处理分析。。


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